Контрактное производство сложной электроники
Тел.: +7-929-975-45-28
E-mail: order@contract-profi.ru
Как разместить заказ?
О компании

Мы производственная компания полного цикла, выполняем все этапы работы: от разработки до сборки готового изделия.


За 15 лет работы мы накопили большой опыт производства собственных изделий. В нашем распоряжении уникальное оборудование, которое позволяет нам производить монтаж плат самой высокой сложности.

Наш парк оборудования:
  • Две линии поверхностного монтажа
  • Парофазная пайка с модулем вакуумирования и азотом
  • Селективная пайка ТНТ компонентов
  • Струйная система отмывки плат
  • 3D автоматическая оптическая инспекция
  • Рентген
  • Ремонтный центр для BGA
  • Автоматизированный склад компонентов
Пайка с вакуумом и без.
В нашем парке оборудования есть парофазная печь с вакуумным модулем. Помимо наличия самого вакуумной камеры, обязательное требование это гибкое управление вакуумом, иначе использование вакуума может даже навредить.
  • Пайка без вакуума
    Даже при хорошо подобранной пасте и профиле пайки с длинной зоной стабилизации, не всегда возможно избавиться от пустот полностью. В данном случает пустоты присутствуют, но качество пайки удовлетворяет критериям приёмки по IPC.
  • Пайка с вакумом
    Отсутствие пустот повышает надёжность изделия, паянное соединение более стойкое к термоциклированию и вибрации. Так же у силовой электронике лучше теплоотвод, за счёт большей площади соприкосновения.
Преимущества пайки в паровой фазе по сравнению с конвейерными печами.

Процесс парофазной пайки состоит в том что печатная плата с нанесенной паяльной пастой и установленными компонентами помещается над кипящей ванной специального теплоносителя, передача энергии происходит за счет конденсации пара на поверхности печатной платы. За счет расположения платы а разных уровнях пара возможно увеличивать или уменьшать температуру на печатной плате.

Хранение и учёт SMD и THT компонентов.
Мы организовали полную автоматизацию хранения и учета радиоэлементной базы. Благодаря чему повышается производительность всего цеха, время комплектования сокращается в несколько раз и в любой момент времени мы знаем на каком этапе находиться каждый элемент.
  • Автоматизированный складской комплекс фирмы Essegi
    Автоматическая загрузка и выдача элементной базы пот BOM файлу. Хранение с сухой атмосфере, до 5 % влажности воздуха.

    100% элементной базы храниться в автоматизированном складе.
  • Учёт и прослеживаемость
    Каждый компонент при поступлении на производство маркируется. Сквозная прослеживаемость на этапе внесения в 1С, хранение на складе, использование на линиях поверхностного монтажа, даёт возможность вести автоматический учёт количества компонентов и историю установки их на каждую плату.
Отмывка печатных плат
Для повышение надежности собранных узлов, у нас есть оборудования для отмывки плат. Так же это важно, при необходимости дальнейшей лакировке плат.
  • Материалы и проверка качесва
    Для очистки плат мы используем отечественную отмывочную жидкость Гидронол, фирмы Остек-Интегра.

    Качество отмывки подтверждаем тестами Zestron Risen Test и Flux Test.
  • 4 этапа отмывки:
    - отмывка в специализированной жидкости Гидронол,
    - два этапа ополаскивания в деионизированной воде, с обратной связью по датчику проводимости
    - сушка при температуре 60 С
Контроль качества
Большое разнообразие оборудования и разработанные нами методики контроля позволяют производить доскональный контроль, от этапа приёмки комплектации, до контроля качества выпущенных узлов.
  • Входной контроль радиоэлементов
    Разработанная нами методика визуального контроля выявлять перемаркировку микросхем, что является явным признаком фальсификации.
  • Тест цифровых микросхем
    JTAG позволяет считать идентификационные коды микросхем, а дополнительные тесты — проверить целостность электрических цепей.
  • Рентгеновский контроль на системе фирмы SEC.
    Позволяет изучить паянное соединения изнутри, что особенно важно при контроле качества пайки BGA компонентов или компонентов с выводами под корпусом
  • Автоматический оптический контроль на системе Vitrox.
    - 3D контроль паянного соединения
    - разрешающая способность камер 13 мкм.
    - критерии качества пайки по IPC-A-610

Какой комплект конструкторской документации неодходим для расчёта стоимости сборки и запуска в производство?

1.Сборочный чертеж печатной платы.
2.Гербер файл мультиплицированной панели.
3.Спецификация устанавливаемых компонентов.
4.PNP (Pick-and-Place) файл
5.BOM (Bill of Materials) файл
Узнать подробнее?
Остались вопросы?
Мы всегда открыты к общению.
order@contract-profi.ru
+7-929-975-45-28
Москва
Made on
Tilda