Наш парк станков
- Две линии поверхностного монтажа
- Парофазная печь с модулем вакуумирования и азотом
- Система селективной пайки ТНТ компонентов
- Струйная система отмывки плат
- 3D автоматическая оптическая инспекция
- Рентген
- Ремонтный центр для BGA
- Автоматизированный складской комплекс
- Парофазная печь с модулем вакуумирования и азотом
- Система селективной пайки ТНТ компонентов
- Струйная система отмывки плат
- 3D автоматическая оптическая инспекция
- Рентген
- Ремонтный центр для BGA
- Автоматизированный складской комплекс
Подзаголовок 1
Комплект оборудования
Подзаголовок 2
Комплекс автоматизированных складов фирмы Essegi
Мы обеспечиваем 100% хранение всех компонентов в условиях, при которых влажность воздуха не превышает 5%. Это позволяет сохранить качество радиоэлементов и предотвратить порчу при пайке.
Кроме того, мы внедрили систему сквозной прослеживаемости и автоматического учёта количества элементной базы. Благодаря этому мы можем отслеживать каждый компонент на всех этапах производства и точно контролировать количество используемых элементов. Это обеспечивает надёжность и эффективность производственных процессов.
Кроме того, мы внедрили систему сквозной прослеживаемости и автоматического учёта количества элементной базы. Благодаря этому мы можем отслеживать каждый компонент на всех этапах производства и точно контролировать количество используемых элементов. Это обеспечивает надёжность и эффективность производственных процессов.
Трафаретные принтеры фирмы DEK
Точность нанесения паяльной пасты составляет 25 мкм при 6 Sigma, что обеспечивает высокое качество и надёжность соединений.
Максимальные габариты платы составляют 510 х 508,5 мм.
Автоматический оптический контроль качества нанесения пасты помогает быстро и точно проверять качество нанесения пасты, что ускоряет процесс производства и повышает его эффективность.
Максимальные габариты платы составляют 510 х 508,5 мм.
Автоматический оптический контроль качества нанесения пасты помогает быстро и точно проверять качество нанесения пасты, что ускоряет процесс производства и повышает его эффективность.
Автоматы установки компонентов Samsung / Hanwa
·Минимальный размер устанавливаемых компонентов — от 01005 (0,4 х 0,2 мм), минимальный шаг выводов микросхем — 0,3 мм. Это позволяет работать с самыми маленькими компонентами.
·Максимальная производительность первой линии — до 70 000 компонентов в час, второй линии — до 180 000 компонентов в час. Высокая скорость монтажа сокращает время производства.
·Размер печатной платы: от 40 х 50 мм до 400 х 460 мм, максимальная толщина платы — 4,2 мм.
·Точность установки компонентов: ±30 мкм (при 3σ).
·Сквозная прослеживаемость установленной элементной базы для каждой платы. Эта функция позволяет отслеживать каждый компонент на всех этапах производства, обеспечивая контроль качества.
·Максимальная производительность первой линии — до 70 000 компонентов в час, второй линии — до 180 000 компонентов в час. Высокая скорость монтажа сокращает время производства.
·Размер печатной платы: от 40 х 50 мм до 400 х 460 мм, максимальная толщина платы — 4,2 мм.
·Точность установки компонентов: ±30 мкм (при 3σ).
·Сквозная прослеживаемость установленной элементной базы для каждой платы. Эта функция позволяет отслеживать каждый компонент на всех этапах производства, обеспечивая контроль качества.
Парофазные печи фирмы IBL
Парофазная пайка с вакуумом — это метод, который мы используем для обеспечения высокого качества пайки. Вот как он работает:
·Пайка в инертной среде. Мы проводим пайку в среде инертного газа, что предотвращает окисление и обеспечивает надёжное соединение компонентов.
·Вакуумная камера. Для удаления пустот в паянных соединениях мы используем вакуумную камеру. Это позволяет создать более плотное и прочное соединение.
·Охлаждение платы в азоте. Чтобы предотвратить окисление, мы охлаждаем плату в атмосфере азота после пайки. Это помогает сохранить качество соединения.
·Обратная связь по датчику температуры. При пайке каждой платы мы используем обратную связь по датчику температуры. Это позволяет точно контролировать процесс пайки и обеспечивать высокое качество соединений.
·Пайка в инертной среде. Мы проводим пайку в среде инертного газа, что предотвращает окисление и обеспечивает надёжное соединение компонентов.
·Вакуумная камера. Для удаления пустот в паянных соединениях мы используем вакуумную камеру. Это позволяет создать более плотное и прочное соединение.
·Охлаждение платы в азоте. Чтобы предотвратить окисление, мы охлаждаем плату в атмосфере азота после пайки. Это помогает сохранить качество соединения.
·Обратная связь по датчику температуры. При пайке каждой платы мы используем обратную связь по датчику температуры. Это позволяет точно контролировать процесс пайки и обеспечивать высокое качество соединений.
Система селективной пайки фирмы Ersa
Система позволяет производить избирательный монтаж только выводных компонентов. Метод требует минимум доработок для оптимизации печатных плат под данную технологию и позволяет монтировать большинство существующих типов выводных компонентов. Производительность монтажа в несколько раз выше, по сравнению с ручным монтажом, а качество выше за счёт повторяемости, минимизации загрязнения печатной платы флюсом и контролируемый нагрев.
Система отмывки ПП фирмы PBT
Процесс отмывки состоит из 4-х этапов: Отмывка в специализированной жидкости отечественного производства Гидронол, два этапа ополаскивания в деионизированной воде, с обратной связью по датчику проводимости и сушки. Качество отмывки подтверждаем благодаря тестам Zestron Risen Test и Flux Test.
Автоматическая Оптическая Инспекция фирмы Vitrox
Автоматический оптический контроль печатных плат производится с помощью 3D системы Vitrox с разрешающей способность 13 мкм и встроенным в неё критериям приемки качества пайки IPC-A-610
Система рентгеновского контроля фирмы SEC
Система рентгеновского контроля фирмы SEC позволяет изучить паянное соединения изнутри, что особенно важно при контроле качества пайки BGA компонентов или компонентов с выводами под корпусом
Ремонтный центр фирмы Ersa
Если в процессе пайки печатных плат был выявлен брак, то такие печатный узлы поступают на рабочее место монтажника, обеспеченное самыми современным оборудованием для монтажа/демонтажа компонентов, в том числе BGA, без повреждений как элементов так и печатной платы в процессе ремонта.
